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全球半导体业四大迹象：一场大变革即将到来

最新预测的 2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜，英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距从去年的24%增加到29%。

通过观察2016年全球半导体业，可以看到如下迹象：

一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大赢家，它在2016年可能有10%的增长，市占率达58%。据digitimes预测，在2020年，全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。

二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%，预计2016年再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果、华为、三星等纷纷设计自用芯片;另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下发展时，IC设计的成本急剧增大，终端消费产品逐渐饱和但新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通兼并目前全球石墨烯年产能到达百吨级NXP，它从fabless跨界到I具有较强的创新性、针对性和实用性DM，未来还可能在汽车电子领域中有所作为。

三是兼并加剧。全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，正所谓”一切皆有可能”。预计2017年会减缓。据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。

四是中国半导体产业崛起不可逆转。自2014年起，在大基金的推动下，中国半导体产业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作之迅速，己经引起全球的极大反响。中国半导体产业别无选择，一定要逆干扰机势而上，而且不能退缩。

尽管中国半导体产业的发展，可能会吸收之前光伏、面板及LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的两个方面共同推力下，采用更多的市场化手段，但是其中难免受到有些非市场化因素的影响。

观察上世纪80年代，日本借助发展存储器超过美国，而争得全球第一。之后90年代，韩国依同样的手法，利用存储器打败了拔动开关日本，而争得全球存储器霸主地位至今。此次发热电缆中国半导体业欲同样采用发展存储黄铜球阀器来打翻身仗，所以不可避免地会引起全球半导体业界的巨大反响。对中国半导体业而言，既要尽可能地争取外援，又要把基点放在依靠自己的力量为主加强研发。显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大，所以产业的大环境尚不完善，在此影响下，中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦，费时会更长些。

全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达3355 亿美元，增长9.8%，而接下来的2015年与2016年，已连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，按产业的周期性规律波动，预计2017年可能会有小幅增长。原因是推动产业增长的主因之一智能，它的数量在2014年增长28%后，2015年增长7%，而2016年才增长1%，己达机械装备从本质上都是1样的饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联等尚未达到预期。从技术层面看，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3D NAND闪存及TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内有很大突破。所以近期全球半导体业中出现许多大规模兼并，表明企业都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于按实验键关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。